Process capability
制程能力
參數 | 量產 | 樣品 | 研發 |
層數 | 18 | 24 | 28 |
最小內層焊環(單邊) | 5mil（0.13mm） | 4.5mil（0.11mm） | 4.0mil（0.10mm） |
板厚 | 0.5-3.2mm | 0.4-3.2mm | 0.3-4.0mm |
最小線寬/間距 | 內層：2.5mil/2.5mil外層：3.0mil/3.0mil | 內層：2.0mil/2.0mil外層：2.5mil/2.5mil | 內層：2.0mil/2.0mil外層：2.5mil/2.5mil |
最小機械鉆孔孔徑 | 0.15mm | 0.10mm | 0.10mm |
最小鐳射鉆孔孔徑 | 0.10mm | 0.075mm | 0.075mm |
縱橫比 | 10：1 | 12：1 | 13：1 |
最小阻焊橋 | 3.0mil（75μm） | 2.5mil（64μm） | 2.0mil（50μm） |
阻焊最小開窗 | 2mil | 1.5mil | 1.5mil |
塞油最大孔徑 | 0.50mm | 0.60mm | 0.80mm |
孔到線最小距離 | 6mil（0.15mm） | 5.5mil（0.14mm） | 5.5mil（0.14mm） |
阻抗公差控制 | ±10%（差分、特性測試） | ±8%（差分、特性測試） | ±5%（差分、特性測試） |
HDI階數 | 2階 | 3階 | 4階 |
表面處理 | 沉金、噴錫、OSP、沉錫 | 沉金、噴錫、OSP、沉錫 | 沉金、噴錫、OSP、沉錫 |
